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반도체 공정의 Q-time 관리를 위한 스케쥴링 알고리듬(아주대 논문)
목적 함수 : Q-time 초과 최소화

- 현재 step의 장비가 idle일 때, 대기 중인 Lot들의 Actual Q-time을 계산하여 투입 여부 결정
- Estimated Cycle Time 알고리즘 적용
- 전체 process time을 전체 장비 수로 나누어 d 결정
- LPT(Longest Processing Time)룰에 의해 할당 순서 결정
- min{d, 잔여 processing} 값을 작업에 할당
- 각 장비의 예상 잔여부하 계산
- 가장 빨리 가능한 Lot의 잔여 processing time 확인
- 이 Lot의 Q-limit이 잔여 processing time보다 작을 경우 Q-time over가 발생하므로 투입하지 않는다
- 가장 빨리 가능한 Lot조차 Q-time 한계를 못맞춰준다? 투입하지말자!
- 다음 공정에서 Q-time Over가 날지를 예측해서 투입여부 결정하는 룰
- 일반적으로 선택하는 디스패칭 룰
→ 결론 : 기존의 디스패칭 룰에서 일종의 페널티를 추가한 방식인듯하다.
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A Reinforcement Learning Approach to Robust Scheduling of Semiconductor Manufacturing Facilities(허교수님, 2020)
- 패키징 공정 중 칩 접착(Die attach), 금선연결(Wire bonding)에 관해서
- FJSP
- makespan 최소화
- RL모델 사용 → 아래 과정을 계속 반복
- 현재 machine 상태를 넣으면, 가능한 action들 중 점수 계산, 가장 좋은 next setup time 알려줌
- 우리 버전이라면 RL모델의 state에 q-time slack, machine failure risk, pm 실행여부 등을 넣어보면 어떨까?
- 흥미로운 주제인 것 같음
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Photolithography Job Scheduling Model in Semiconductor Manufacturing: A MILP-based Approach(한국정보기술학회 논문지, 4p정도 분량)
- 짧은 논문이지만 우리의 최소치 정도를 예측 가능해볼만할듯?
- MILP(혼합정수선형계획법) 사용
- 포토 공정의 잡 스케줄링 문제
- 총 완료시간(make span) 최소화하는 MILP 기반 스케줄링 방법론
- 전체 가중 지연합(Total weighted tardiness)을 최소화
- 목적함수 : 우선순위인 작업의 지연시간 최소화 (전체 가중 지연의 합 최소화)
- 각 잡은 한번에 하나의 설비에만 할당 가능
- 할당되는 잡은 그 작업이 가능한 설비에만 할당


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A multi-criteria approach for scheduling semiconductor wafer fabrication facilities(2007)
journal of scheduling 거라는데 잘 몰겠음..
- FJSP
- 일반적인 논문이 한가지만 최적화 하는 반면
- makespan + cycle time + tardiness 최소화
- weighted sum 대신 0~1 스케일의 desirability 사용함으로써 스케일 문제 해결(잘 이해 못함)
- MSBH (Modified Shifting Bottleneck Heuristic) 휴리스틱 사용
- shifting bottleneck heuristic
- 가장 문제가 되는 병목부터 하나씩 최적화
- 각 machine이 병목인지 평가
- 가장 중요한 machine 선택
- 그 machine만 최적화, 스케줄 반영
- 반복
- MCM(Multiple Criticality Measure) → 중요
- 어떤 machine이 병목인지 결정
- makespan, cycle time, tardiness 고려
- SSP(Single Machine Scheduling Problem)
- 솔직히 휴리스틱 부분에 대해 이해를 잘못함(지쌤 돌려도..)
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